「可摺疊」的手机潮近年又再兴起，不过与之前的「摺机」完全不同，新型的「摺机」如 Samsung 最新推出的 Galaxy Fold 就是在屏幕中间具有「可摺疊」的功能，可以带来另类的观看及操控体验，而在 CES 2020 大会上，Intel 带来了一款「可摺疊」的概念 PC，这款概念产品名为「Horseshoe Bend」，尺寸与 12 吋的行动电脑相若，配有折疊式触控屏，展开平放时就会变成一个 17.3 吋 4:3 的屏幕，提供两种不同的使用模式。

Intel 展示的全新「可摺疊」行动电脑名为「Horseshoe Bend」，相比 Lenovo X1 Fold 拥有更大的尺寸。「Horseshoe Bend」两组 OLED 显示屏幕的中央连为一体，在「展开」的使用模式下，会变成一个 17.3 吋 4:3 的屏幕，当以一定角度放置在桌上使用时，就可以当作一个屏幕方式显示。

而在改成「摺疊」的使用模式时，「Horseshoe Bend」就与 12 吋的行动电脑相若。此外，「Horseshoe Bend」支援触控操作及外接无线键盘，还有一个 Surface 风格的支架，因此可以在与无线键盘配对时充分利用整个显示屏的尺寸。

据目前的发展方向，在 2020 年 AMD、Intel 将会推出的新一代 CPU 处理器暂时仍只会支援 DDR4 记忆体，但是下一代 DDR5 记忆体已经近在眼前，预计会在 2021 年正式上市，在 CES 2020 大会期间，Micron 公佈其 DDR5 记忆体研发已获得重打的进展，全新的 DDR5 记忆体基于 1Znm 工艺，密度提高了一倍，性能提升了 85%，并现已开始向客户出样。

1Znm 工艺是 DRAM 新一代技术，Micron 已在 2019 年 8 月大规模生产 1Znm 16Gb DDR4 产品，与上一代 1ynm 製程相比，可提供更高的密度，显着的增强性能以及更低的成本。如今，Micron 再将 1Znm 导入到 DDR5 中应用，将更具市场竞争优势。

DDR5 是 DDR4 的后继产品，而且 DDR4 向 DDR5 过渡所代表的意义远不止技术迭代所带来的变化，因为以前 DRAM 新一代产品升级着重于降低功耗，且受到移动和终端等因素的推动，而 DDR5 则驱动更大频宽需求增加，满足当下 CPU 核心数提升的速度，Micron 基于先进的技术不仅将 DRAM 密度提高了一倍，同时也提高了可靠性。

Thermaltake 于 CES 2020 大会展出全新 Riing Quad RGB 散热风扇，进化至 ARGB 四环设计，外圈双环、风扇中央各有双环，合共 56 颗 RGB LED，配搭全新 NeonMaker Light 套件，带来极致的色彩效果，备有 12 / 14 cm、黑、白两色可供选择。

Thermaltake Riing Quad RGB 散热风扇主要是针对水冷排及散热器而设，採用 Hydraulic Bearing 液态轴承风扇，风扇四角设有防震橡胶脚垫，能降低风扇共振噪音，轴心延伸的直立式扇叶设计，可提升集中风压并维持低噪音值，当然最重要是出色的光害效果，绝对会让你驻足观赏，期待代理商 Synnex HK 尽快番货。

MSI 于 CES 2020 大会上首次展出全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主机板，以高性价比、军规用料作卖点，今代外观设计增强了黑色元素，VRM 供电设计亦较上代更优胜，以满足 AMD 第三代 Ryzen CPU 的功耗需求，Frozr 散热器设计亦作出了强化，更大的散热面积并加入双滚珠轴承风扇，有效改善主机板工作温度与寿命。

为满足游戏玩家对网络连接的需求，全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主机板首次升级至 2.5Gbps Ethernet 与 Intel Wi-Fi 6 无线模组，提供更高频宽、更低延迟值的网络体验，MSI 表示「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主机板将于 2020 年 第一季上市，售价未定。

「最强桌面处理器」AMD Threadripper 3990X 正式在 CES 2020 发佈，Ryzen Threadripper 3990X 是全球首款採用 64 核心、128 线程设计的桌面级处理器，「苏妈」更在现场展示了 3990X 处理器的强大性能对比图，表示需要三个屏幕才能完整显示，所以 AMD 以「One CPU to Rule Them All in 2020」的口号去形容 Threadripper 3990X 是完全无错，它正正就是一款“统治众生”的处理器。

AMD Threadripper 3990X 与之前已推出的 Threadripper 3000 系列处理器同样採用 7nm、Zen 2 架构，拥有高达 64 核心、128线程的恐怖规格，基础时脉为 2.9GHz，BOOST 加速时脉最高可达 4.3GHz，总缓存达到 288MB，L3 Cache 缓架为 256MB，TDP为 280W，一共有 88 条 PCIe 4 总线，其中 72 条可用。

[facebook p=10156920552033946 h=680]